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일반 용어
인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring Board)
PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다.
여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회 로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다.

배선회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수 록 부품의 실장력이 우수, 고정밀제품에 채용된다. 단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오·전화기·간단한 계측기등 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채 용된다. 양면PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV·VTR·팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에 다층PCB는 32비트 이상의 컴퓨터· 전자교환기·고성능 통신기기 등 고정밀기기에 채용된다. 또 자동화기기·캠코더 등 회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입·구성시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연 성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다.

프린트 회로 (Printed circuit)
프린트 배선과 프린트 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로
단면 프린트 배선판 (Single-sided printed circuit board)
단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판
양면 프린트 배선판 (Double-sided printed circuit board)
양면에 도체 패턴이 있는 프린트 배선판
다층 프린트 배선판 (Multilayer printed circuit board)
각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 프린트 배선판
플레시블 프린트 배선판 (Flexible printed circuit board)
유연성이 있는 절연기판을 사용한 프린트 배선판
마더 보드 (Mother board)
프린트판 조립품을 부착하고 또 접속할 수 있는 배선판
부품면 (Component side)
대부분의 부품이 탑재되는 프린트 배선판의 면
땜납면 (Solder side)
부품면의 반대쪽 프린트 배선판면이고, 대부분 납땜이 이루어지는 면
격자 (Grid)
프린트 배선판 상의 접속 부분의 위치를 결정하기 위해 직교하는 같은 간격의 평행선 군에 의하여 생기는 격자
프린트 (Printing)
각종 방법에 따라 표면 상에 패턴을 재현하는 기법
패턴 (Pattern)
프린트 배선판 상에 형성된 도전성 도형 및 비도전성 도형
도체 (Conductor)
도체 패턴 개개의 도전성을 형성하는 부분
프린트 콘택트 (Printed contact)
접속에 의한 전기적인 접속을 목적으로 한 도체 패턴의 부분.(ex:Test point)
에지 커넥터 단자 (Edge board contact)
프린트 배선판의 끝부분에 형성된 프린트 콘텍트.(카드 에지 콘넥터에 대응)
기판 재료 용어
절연 기판 (Base material)
표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료
프리프레그 (prepreg)
유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜 B스테이지까지 경화시킨 시트모양 재료. c.f> B스테이지란 수지의 반경화 상태를 말한다
본딩 시트 (Bonding sheet)
개개의 층을 접합하여 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 적절한 접착성 이 있는 재료로된 시트. c.f> 프리프레그 , 접착필름 등이 있다
동 적층판 (Copper clad laminatied)
단면 또는 양면을 동박으로 덮은 프린트 배선판용 적층판
동박 (Copper foil)
절연기판의 단면 또는 양면을 덮어 도체패턴을 형성하기 위한 동박
적층 (Lamination)
2매 이상의 층 구성재를 일체화 접착하는 것
적층판 (Laminate)
수지를 합침한 바탕재를 적층 , 접착하여 얻어지는 기판
설계 용어
도통 접속 (Through connection)
프린트 배선판의 부품면과 납땜면의 도체 패턴 간의 전기적 접속
층간 접속 (Innerlayer connection)
다층 프린트 배선판의 다른 층과 도체 패턴간의 전기적 접속
도금 도통 홀 (Plated through hole)
내,외층간 도통접속을 하기 위하여 홀벽에 금속으로 도금되어진 홀
동 도통 홀 (Copper plated through hole)
동도금만으로 구성되고 , 오버 도금되어 있지 않은 도금 도통 홀
땜납 도통 홀 (Solder plated through hole)
오버 도금 금속으로 땜납을 사용한 도금 도통 홀
랜드리스 홀 (Landless hole)
랜드가 없는 도금된 도통 홀
랜드 (Land)
전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분
엑세스 홀 (Access hole)
다층 프린트 배선판의 내층에 도통홀과 전기적 접속이 되도록 도금 도통홀을 감싸는 부분에 도체 패턴을 형성한 홀
클리어런스 홀 (Clearance hole)
다층 프린트 배선에서 도금 도통 홀과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위해서 도금 도통 홀을 감 싸는 부분에 도체 패턴의 도전재료가 없도록 한 영역
위치결정 홀 (Location hole)
정확한 위치를 결정하기 위하여 프린트 배선판 또는 패널에 붙인 홀
위치결정 홈 (Location notch)
정확한 위치를 결정하기 위하여 프린트 배선판 또는 패널에 붙인 홈 (통상 SLOT 이라고도 칭함)
부착 홀 (Mounting hole)
프린트 배선판을 기계적으로 삽입하기 위하여 사용하는 홀 또는 부품을 프린트 배선판 에 기계적으로 부착하기 위하여 사용하는 홀
부품 홀 (Component hole)
프린트 배선판에 부품단자를 부착함과 동시에 도체 패턴과 전기적인 접속을 할수 있는 구멍
어스펙트 비 (Aspect ratio)
프린트 배선판의 판두께를 구멍지름으로 나눈 값
아트웍크 마스터 (Artwork master)
제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도
위치 기준 (Datum reference)
패턴, 구멍 또는 층의 위치 결정 또는 검사를 위하여 사용하는 미리 정하여진 점, 선또 는 면
층간 위치맞춤 (Layer to layer registration)
프린트 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치관계를 맞추는 것
애눌러 폭 (Annular width)
구멍을 에워싼 랜드의 고리모양 부분의 폭
애눌러 링 (Annular ring)
도너츠 모양의 구멍을 완전히 둘러싸고 있는 도체부분
(Layer)
프린트 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭어
신호층 (Signal plane)
전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층
그라운드 층 (Ground plane)
프린트 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접속되어 , 전원공급 실드 또는 히트 싱 크의 목적으로 사용되는 도체층
내층 (Internal layer or inner layer)
다층 프린트 배선판의 내부 도체 패턴층
외층 (External layer)
다층 프린트 배선판의 표면 도체 패턴층
도체 층간 두께 (Layer to layer spacing)
다층 프린트 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께
비아 홀 (Via hole or through hole Via)
부품을 삽입하지 않고 , 다른 층간을 접속하기 위하여 사용되는 도금 도통 홀
블라인드, 뷰리드비아 홀 (Blind and buried via hole)
다층 프린트 배선판의 2층 이상의 도체층 간을 접속하는 도금 관통구멍으로서 프린트 배선판을 관통하지 않는 구멍
심벌 마크 (symbol mark)
프린트 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 판위에 부품의 위치나 기호를 비도전 재료를 사용하여 인쇄한 표식
키 슬롯 (Key slot)
인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될수 없도록 설계된 홀
실자 (Legend)
부품의 위치나 용도 식별 또는 조립과 대체를 용이하게 하기 위하여 기판의 표면에 형 성된 문자, 숫자 기호
마스터 드로잉 (Master drawing)
도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품들의 위치 , 크기 , 형태 및 홀의 위치 등을 포함하 여 기판상의 모든 부품의 위치 및 기판의 크기를 나타내고 제조와 가공 그리고 검사에 필요한 모든 정보를 제공 하는 문서
열방출 (Thermal relief)
솔더링 하는 동안에 발생하는 블리스터(blister) 나 휨(warp & twist)을 방지하기 위 하여 Ground 또는 Voltage pattern 상에 그물모양으로 패턴이 형성된 것.
제조 용어
포지티브 (Positive)
투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴
포지티브 패턴 (Positive pattern)
도체 부분이 불투명한 필림상의 패턴
네거티브 (Negative)
불투명한 배경에 투명하게 재현된 패턴
네거티브 패턴 (Negative pattern)
도체부분이 투명한 필름 상의 패턴
제조용 원판 (Original production master)
제조용 필름을 만드는 데 사용하는 배율 1:1의 패턴이 있는 원판
제조용 필름 (Productor master)
프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1의 패턴이 있는 필름 또는 건판
판넬 (Panel)
제조공정을 차례로 통과하는 1개 이상의 프린트 배선판에 가공되느 제조설비에 맞는 크기의 판
V컷 (V-scoring or V-cutting)
패널이나 프린트 배선판을 분할하기 위하여 설치한 V자 형의 홈
서브트랙티브법 (Subtractive process)
금속입힘 절연기판 상의 도체외에 불필요 부분을 들면 , 에칭 등에 의하여 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 프린트 배선판의 제법
에디티브법 (Additive process)
절연기판 상에 도전성 재료를 보기를 들면 , 무전해 도금 등에 의하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 프린트 배선판의 제법
풀 애디티브법 (Full additive process)
에디티브법의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는 제법
세미 애디티브법 (Semi additive process)
애디티브법의 하나로서 무전해 도금을 한 후에 전기도금 및 에칭 또는 그 한쪽을 상용 하는 제법
다이 스템프법 (Die stamping)
도체 패턴을 금속판에 따내어 절연기판 상에 접착하는 프린트 배선판의 제법
빌드업 법 (Build-up process)
도금, 프린트 등에 의하여 차례로 도체층 , 절연층을 쌓아 올라가는 다층 프린트 배선 판의 제법
시쿼셜 적층법 (Sequential laminating process)
앞 뒤 도체 패턴 접속용의 중계구멍을 갖는 양면 프린트 배선판을 복수매 또는 단면 프린트 배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 , 다시 도통홀 도금에 의하여 전체 도체 층 간을 접속하도록 한 다층 프린트 배선판의 제법
구멍 메꿈법 (Plugging process)
도통홀 도금 후 홀내를 충전재로 메꾸고, 표면에 도체의 포지 패턴을 형성, 에칭한 후, 충전제 및 표면의 레지스트를 제거하여 동 관통구멍의 프린트 배선판의 제법
핀 래미네이션 (Pin lamination)
가이드 핀에 의하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층 일체화하는 다층 프린트 배선판의 생산기술
매스 래미네이션 (Mass lamination)
미리 만들어진 도체 패턴을 갖는 내층패널의 상하를 각각 프리프래그와 동박으로 끼워 서 다수매를 동시에 적층하는 다층 프린트 배선판의 대량 생산 기술
레지스트 (Resist)
제조 및 시험공정 중 , 에칭액 , 도금액 , 납땜 등에 대하여 특정 영역을 보호하기 위 하여 사용하는 피복재료
에칭
도체 패턴을 만들기 위하여 절연기판 상의 도체의 불필요 부분을 화학적 또는 전기화 학적으로 제거하는 것
포토에칭
금속입힘 절연기판 상에 감광성 레지스트를 설치하고 사진적인 수법에 의하여 필요한 부분을 에칭하는 것
디퍼렌셜 에칭 (Differential etching)
도체층 중, 불필요한 도체부를 필요한 도체부보다 얇게 함으로써 필요한 도체 패턴만 을 남도록 하는 에칭
에치 팩터 (Etch factor)
도체 두께 방향의 에칭 깊이와 너비 방향의 에칭 깊이의 비
네일 헤드 (Nail heading)
다층 프린트 배선판을 드릴로 구멍을 뚫었을 때, 구멍부분에 생기는 내층도체의 동의 퍼짐
에치 백 (Etch back)
내층 도체의 노출 표면적을 증가시키기 위하여 홀벽면의 절연물 (스미어를 포함한다) 을 화학적 방법으로 일정 깊이까지 용해 제거하는 것
푸시 백 (Push back)
제품을 펀칭 가공하는 경우, 펀칭된 것을 다시 원상태로 밀어 되돌리는 가공 방법
스미어 제거 (Desmearing)
Drilling시 마찰력에 의해 응용된 수지 또는 부스러기를 홀벽으로부터 화학적 방법에 의해 제거하는 처리.(통상 화학처리로 한다.)
도통홀 (Through-hole plating)
도통 접속을 하기 위하여 홀 벽면에 금속을 도금하는 것
패널 도금 (Panel plating)
패널 전체표면 (관통구멍을 포함한다)에 대한 도금
패턴 도금 (Pattern plating)
도체 패턴부분에 대한 선택적 도금
텐팅법 (Tenting)
도금 도통홀과 그 주변의 도체 패턴을 레지스트로 덮어 에칭하는 방법
오버 도금 (Over plate)
이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 한 도금
솔더 레지스트 (Solder resist)
프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭재료로 납땜 작업시 이부분이 땜납 이 붙지않도록 하는 레지스트
포토 레지스트 (Photo resist)
빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용으로 되는 레지스트
도금 레지스트 (Plating resist)
도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트
에칭 레지스트 (Etching resist)
패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는 내 에칭성의 피막
스크린 프린트 (Screen printing)
스퀴즈로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을 통과시켜서 패널표면 상에 패턴을 전사 하 는 방법
퓨징 (Fusing)
도체패턴 상의 금속 피복을 용융시킨 후, 재응고 시키는 것
핫 에어 레벨링 (Hot air levelling)
열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고, 표면을 평활하게 하는 방법
솔더 레벨링 (Solder leveling)
충분한 열과 기계적 힘을 주어서 프린트 배선판에 용융한 땜납 (방법과 땜납의 조성에 는 관계없다)을 재분포 및 부분적 제거 또는 그 어느 것인가를 하는 것
딥 솔더링 (Dip soldering)
부품을 부착한 프린트 배선판을 용융 땜납조의 정지표면상에 접촉시킴으로써 , 노출되 어 있는 도체 패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는 방법
웨이브 솔더링 (Wave soldering)
끊임없이 흐르고, 또 순환하고 있는 땜납의 표면에 프린트 배선판을 접촉시켜 납땜하 는 방법
기상 땜납 (Vaper phase soldering)
증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이느 리플로 솔더링의 방법
리플로 솔더링 (Reflow soldering)
미리 입힌 땜납을 용융시킴으로써 납땜하는 방법
표면 실장 (Surface mounting)
부품 구멍을 사용하지 않고, 도체 패턴의 표면에서 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법
땜납 젖음 (Wetting)
금속표면 상에 땜납이 균일하고 , 또한 끊어지지 않고 매끄럽게 퍼져 있는 상태
땜납 튀김 (Dewetting)
녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후 , 땜납이 수축된 상태로 되어 땜납의 얇은 부분과 두꺼운 부분이 불규칙하게 생긴 상태
땜납 젖음 불량 (Non wetting)
금속표면에는 땜납이 부착되어 있지만 땜납이 표면전체에는 부착되어 있지 않은 상태
클린치드 리드 (Clinched lead)
부품의 다리가 홀속에 삽입되어 솔더링 이전에 부품이 떨어져 나가는 것을 방지하는 역할을 하기 위해 형성된 상태
콜드 솔더 결합 (Cold solder joint)
불충분한 가열 및 솔더링 전의 불충분한 세척이나 솔더의 오열등으로 솔더 표면의 wetting 상태가 균일하지 못하여 soldering후 기공이 발생하는 솔더 결합
아이렛 (Eyelet)
부품리드나 전기적 접촉을 기계적으로 지지하기 위하여 터미날이나 인쇄기판의 홀속에 삽입하는 금속의 빈튜브
플럭스 (Flux)
금속을 solder와 잘 접속시키기 위하여 화학적으로 활성화 시키는 물질
젤 타임 (Gel time)
Prepreg risin이 가열되어 고체에서 액체상태를 거쳐 다시 고체로 변화되는데 소요되 는 시간을 표로 문서한 것임
방출판 (Heat sink plane)
기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터 열을 제거하여 주는 역할을 하는 평면
영구 마스크 (Permenant mask)
작업후에 제거되지 않는 잉크
솔더링 오일 (Soldering oil)
Wave soldering 머신 사용할 때 섞어서 솔더표면에 녹이 발생하는 것을 방지하고 솔 더 표면의 텐션을 감소시켜 주는 역할을 하는 Oil
시험,검사 용어
동박면
동 적층판에서 접착된 동박의 표면
동박 제거면
동 적층판에서 동박을 제거한 절연기판의 표면
적층판 면
동 적층판에서 동박을 접착하지 않은 절연기판의 표면
테스트 보드 (Test board)
생산품과 동일한 공법으로 제조된 생산품의 대표가 되는 것이고 양부를 결정하기 위하 여 사용하는 프린트 배선판
테스트 쿠폰 (Test coupon)
생산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 프린트 배선판의 일부분
테스트 패턴 (Test pattern)
시험 및 검사를 위하여 사용하는 패턴
복합 테스트 패턴 (Composite test pattern)
2회 이상의 테스트 패턴의 조합
슬리버 (Silver)
도체의 끝에서 떨어져 걸린, 가는 금속의 돌기
스미어 (Resin smear)
절연기판의 수지에 구멍을 뚫을 때 등에서, 도체 패턴의 표면 또는 끝면상에 부착하 는 것 또는 부착한 것
(Warp)
판의 원통모양 또는 구면모양의 만곡으로서 직사각형인 경우는 4구석이 동일 평면 상 에 있는 것
비틀림 (Twist)
판의 원통모양 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구 석이 만드는 평면상에 없는 것
판두께 (Board thickness)
도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속입힘 절연기판 또는 프린트 배선판의 두께
전체 판두께 (Total board thickness)
금속입힘 절연기판 또는 프린트 배선판의 다듬질 후의 전체 두께
위치맞춤 정밀도 (Registration)
지정된 위치에 대한 패턴의 위치어긋남 정도
판끝에서의 거리 (Edge distance)
프린트 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리
도체 폭 (Conductor width)
프린트 배선판의 바로 위에서 바라 보았을 때의 도체 폭
도체 간격 (Conductor spacing)
프린트 배선판을 바로 위에서 바라 보았을 때, 동일층에 있는 도체끝과 그것에 대항하 는 도체 끝과의 거리
랜드 간격 (Land spacing)
인접한 랜드간의 도체 간격
도체 두께 (Conductor thickness)
부가된 피착 금속을 포함한 도체의 두께
아웃그로스 (Outgrowth)
제조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과하여 도금의 성장에 따 라 생긴 도체 나비의 한쪽의 퍼진 분량
언더 컷 (Undercut)
에칭에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 한쪽의 홈 또는 오목함
오버행 (Overhang)
아웃그로스와 언더컷의 합
보이드 (Void)
있어야 할 물질이 국소적으로 결탁되어 있는 공동
코너 크랙 (Corner crack)
도통홀 코너부분에서의 도통홀 도금금속의 균열
바렐 크랙 (Barrel crack)
도통홀 내벽부에서 도통홀 도금금속의 균열
벗김 강도 (Peel strength)
절연기판에서 도체를 벗기기 위하여 필요한 단위 나비당 휨
랜드외 이탈 강도 (Pull-off strength)
절연기판에서 랜드를 떼는 데 필요한 프린트 배선판에 수직방향의 힘
층간 박리 (Delamination)
절연기판 또는 다층 프린트 배선판의 내부에서 생기는 층간의 분리
부풀음 (Blister)
절연기판의 층간 또는 절연기판과 도체박 간에 생기는 부분적인 부풀음이나 벗겨짐
크레이징 (Crazing)
기계적인 비틀림에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 그 제직눈의 위치에서 수지와 떨 어지는 현상
미즐링 (Measling)
열적인 변형에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 그 제직눈의 위치에서 수지와 떨어지 는 현상
밀링 (Mealing)
프린트 배선판과 절연보호 코팅 간에 백색 입자 모양의 반점이 생기는 현상
블로홀 (Blow hole)
도금 도통홀에 납땜을 하였을 때 , 발생한 가스에 의하여 생긴 보이드 또는 보이드가 생긴 도금 도통홀
할로잉 (Haloing)
기계적 또는 화학적 원인에 의하여 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로 구멍 또는 기계 가공부분의 주변에 희게 나타나는 현상
구멍에 의한 랜드 끊어짐 (Hole breakout)
홀위치 및 도체 인쇄의 어긋남 등에 의하여 홀이 완전히 랜드로 둘러 쌓이지 않은 상태
제직 눈 (Weave texture)
절연기판 내 유리천의 섬유가 완전히 수지로 덮혀 있지만, 유리천의 결이 좋아 보이는 표면의 상태
제직사 노출 (Weave exposure)
절연기판내 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의 상태
플레이밍 (Flawing)
불꽃을 내며 연소하는 상태
글로잉 (Glowing)
불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태
라미네이트 보이드 (Laminate void)
정상적으로 레진이 있어야 할곳에 레진이 없는 상태
레진 리세숀 (Resin recession)
기판이 가열될 때 수지성분이 수축되어 도통홀의 각층과 벽이 밀린것처럽 보이는 형태
번짐 (Bleeding)
도금된 홀이 보이거나 갈라짐으로 인하여 변색된 것 또한 인쇄에서 잉크가 있어야 될 곳에 잉크가 번져 들어간 형태
브리징 (Bridging)
회로들 간의 사이가 절도 물질에 대하여 붙어버린 형태
솔더 볼 (solder ball)
회로표면이나 잉크표면에 묻은 작은 솔더의 형태
덴트 (Dent)
동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짖눌려진 형태
핏트 (Pit)
동박을 완전히 관통하지는 않으나 표면에 생기는 작은 구멍
마이크로 섹션 (Micro-section)
프린트 배선판 내부를 현미경으로 관찰하기 위하여 절단 section 등에 의해 시료를 관 찰하는 것
초도품 검사 (First artide inspection)
양단 작업전에 사전에 작업조건 즉 공정이나 제조능력을 보증할 목적으로 실시하는 검사
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