| 포지티브
(Positive) |
| 투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴 |
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| 포지티브
패턴 (Positive pattern) |
| 도체 부분이 불투명한 필림상의 패턴 |
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| 네거티브
(Negative) |
| 불투명한 배경에 투명하게 재현된 패턴 |
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| 네거티브
패턴 (Negative pattern) |
| 도체부분이 투명한 필름 상의 패턴 |
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| 제조용
원판 (Original production
master) |
| 제조용 필름을 만드는 데 사용하는 배율
1:1의 패턴이 있는 원판 |
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| 제조용
필름 (Productor master) |
| 프린트 배선판을 제조하기 위하여 사용하는
배율 1:1의 패턴이 있는 필름 또는 건판 |
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| 판넬
(Panel) |
| 제조공정을 차례로 통과하는 1개 이상의
프린트 배선판에 가공되느 제조설비에 맞는 크기의
판 |
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| V컷
(V-scoring or V-cutting) |
| 패널이나 프린트 배선판을 분할하기 위하여
설치한 V자 형의 홈 |
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| 서브트랙티브법
(Subtractive process) |
| 금속입힘 절연기판 상의 도체외에 불필요
부분을 들면 , 에칭 등에 의하여 선택적으로
제거하여, 도체 패턴을 형성하는 프린트 배선판의
제법 |
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| 에디티브법
(Additive process) |
| 절연기판 상에 도전성 재료를 보기를 들면
, 무전해 도금 등에 의하여 선택적으로 석출시켜
도체 패턴을 형성하는 프린트 배선판의 제법 |
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| 풀
애디티브법 (Full additive
process) |
| 에디티브법의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는
제법 |
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| 세미
애디티브법 (Semi additive
process) |
| 애디티브법의 하나로서 무전해 도금을 한
후에 전기도금 및 에칭 또는 그 한쪽을 상용
하는 제법 |
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| 다이
스템프법 (Die stamping) |
| 도체 패턴을 금속판에 따내어 절연기판 상에
접착하는 프린트 배선판의 제법 |
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| 빌드업
법 (Build-up process) |
| 도금, 프린트 등에 의하여 차례로 도체층
, 절연층을 쌓아 올라가는 다층 프린트 배선
판의 제법 |
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| 시쿼셜
적층법 (Sequential
laminating process) |
| 앞 뒤 도체 패턴 접속용의 중계구멍을 갖는
양면 프린트 배선판을 복수매 또는 단면 프린트
배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 ,
다시 도통홀 도금에 의하여 전체 도체 층 간을
접속하도록 한 다층 프린트 배선판의 제법 |
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| 구멍
메꿈법 (Plugging process) |
| 도통홀 도금 후 홀내를 충전재로 메꾸고,
표면에 도체의 포지 패턴을 형성, 에칭한 후,
충전제 및 표면의 레지스트를 제거하여 동 관통구멍의
프린트 배선판의 제법 |
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| 핀
래미네이션 (Pin lamination) |
| 가이드 핀에 의하여 각 층의 도체 패턴
위치를 결정하고 적층 일체화하는 다층 프린트
배선판의 생산기술 |
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| 매스
래미네이션 (Mass lamination) |
| 미리 만들어진 도체 패턴을 갖는 내층패널의
상하를 각각 프리프래그와 동박으로 끼워 서
다수매를 동시에 적층하는 다층 프린트 배선판의
대량 생산 기술 |
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| 레지스트
(Resist) |
| 제조 및 시험공정 중 , 에칭액 , 도금액
, 납땜 등에 대하여 특정 영역을 보호하기
위 하여 사용하는 피복재료 |
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| 에칭 |
| 도체 패턴을 만들기 위하여 절연기판 상의
도체의 불필요 부분을 화학적 또는 전기화 학적으로
제거하는 것 |
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| 포토에칭 |
| 금속입힘 절연기판 상에 감광성 레지스트를
설치하고 사진적인 수법에 의하여 필요한 부분을
에칭하는 것 |
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| 디퍼렌셜
에칭 (Differential
etching) |
| 도체층 중, 불필요한 도체부를 필요한 도체부보다
얇게 함으로써 필요한 도체 패턴만 을 남도록
하는 에칭 |
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| 에치
팩터 (Etch factor) |
| 도체 두께 방향의 에칭 깊이와 너비 방향의
에칭 깊이의 비 |
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| 네일
헤드 (Nail heading) |
| 다층 프린트 배선판을 드릴로 구멍을 뚫었을
때, 구멍부분에 생기는 내층도체의 동의 퍼짐 |
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| 에치
백 (Etch back) |
| 내층 도체의 노출 표면적을 증가시키기 위하여
홀벽면의 절연물 (스미어를 포함한다) 을 화학적
방법으로 일정 깊이까지 용해 제거하는 것 |
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| 푸시
백 (Push back) |
| 제품을 펀칭 가공하는 경우, 펀칭된 것을
다시 원상태로 밀어 되돌리는 가공 방법 |
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| 스미어
제거 (Desmearing) |
| Drilling시 마찰력에 의해 응용된
수지 또는 부스러기를 홀벽으로부터 화학적 방법에
의해 제거하는 처리.(통상 화학처리로 한다.) |
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| 도통홀
(Through-hole plating) |
| 도통 접속을 하기 위하여 홀 벽면에 금속을
도금하는 것 |
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| 패널
도금 (Panel plating) |
| 패널 전체표면 (관통구멍을 포함한다)에
대한 도금 |
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| 패턴
도금 (Pattern plating) |
| 도체 패턴부분에 대한 선택적 도금 |
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| 텐팅법
(Tenting) |
| 도금 도통홀과 그 주변의 도체 패턴을 레지스트로
덮어 에칭하는 방법 |
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| 오버
도금 (Over plate) |
| 이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분
상에 한 도금 |
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| 솔더
레지스트 (Solder resist) |
| 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성
비폭재료로 납땜 작업시 이부분이 땜납 이 붙지않도록
하는 레지스트 |
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| 포토
레지스트 (Photo resist) |
| 빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용
또는 가용으로 되는 레지스트 |
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| 도금
레지스트 (Plating resist) |
| 도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트 |
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| 에칭
레지스트 (Etching resist) |
| 패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는
내 에칭성의 피막 |
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| 스크린
프린트 (Screen printing) |
| 스퀴즈로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을
통과시켜서 패널표면 상에 패턴을 전사 하 는
방법 |
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| 퓨징
(Fusing) |
| 도체패턴 상의 금속 피복을 용융시킨 후,
재응고 시키는 것 |
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| 핫
에어 레벨링 (Hot air
levelling) |
| 열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고,
표면을 평활하게 하는 방법 |
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| 솔더
레벨링 (Solder leveling) |
| 충분한 열과 기계적 힘을 주어서 프린트
배선판에 용융한 땜납 (방법과 땜납의 조성에
는 관계없다)을 재분포 및 부분적 제거 또는
그 어느 것인가를 하는 것 |
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| 딥
솔더링 (Dip soldering) |
| 부품을 부착한 프린트 배선판을 용융 땜납조의
정지표면상에 접촉시킴으로써 , 노출되 어 있는
도체 패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는
방법 |
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| 웨이브
솔더링 (Wave soldering) |
| 끊임없이 흐르고, 또 순환하고 있는 땜납의
표면에 프린트 배선판을 접촉시켜 납땜하 는
방법 |
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| 기상
땜납 (Vaper phase
soldering) |
| 증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여
땜납을 녹이느 리플로 솔더링의 방법 |
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| 리플로
솔더링 (Reflow soldering) |
| 미리 입힌 땜납을 용융시킴으로써 납땜하는
방법 |
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| 표면
실장 (Surface mounting) |
| 부품 구멍을 사용하지 않고, 도체 패턴의
표면에서 전기적 접속을 하는 부품 탑재 방법 |
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| 땜납
젖음 (Wetting) |
| 금속표면 상에 땜납이 균일하고 , 또한
끊어지지 않고 매끄럽게 퍼져 있는 상태 |
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| 땜납
튀김 (Dewetting) |
| 녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후 , 땜납이
수축된 상태로 되어 땜납의 얇은 부분과 두꺼운
부분이 불규칙하게 생긴 상태 |
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| 땜납
젖음 불량 (Non wetting) |
| 금속표면에는 땜납이 부착되어 있지만 땜납이
표면전체에는 부착되어 있지 않은 상태 |
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| 클린치드
리드 (Clinched lead) |
| 부품의 다리가 홀속에 삽입되어 솔더링 이전에
부품이 떨어져 나가는 것을 방지하는 역할을
하기 위해 형성된 상태 |
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| 콜드
솔더 결합 (Cold solder
joint) |
| 불충분한 가열 및 솔더링 전의 불충분한
세척이나 솔더의 오열등으로 솔더 표면의 wetting
상태가 균일하지 못하여 soldering후
기공이 발생하는 솔더 결합 |
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| 아이렛
(Eyelet) |
| 부품리드나 전기적 접촉을 기계적으로 지지하기
위하여 터미날이나 인쇄기판의 홀속에 삽입하는
금속의 빈튜브 |
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| 플럭스
(Flux) |
| 금속을 solder와 잘 접속시키기 위하여
화학적으로 활성화 시키는 물질 |
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| 젤
타임 (Gel time) |
| Prepreg risin이 가열되어 고체에서
액체상태를 거쳐 다시 고체로 변화되는데 소요되
는 시간을 표로 문서한 것임 |
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| 방출판
(Heat sink plane) |
| 기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터
열을 제거하여 주는 역할을 하는 평면 |
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| 영구
마스크 (Permenant
mask) |
| 작업후에 제거되지 않는 잉크 |
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| 솔더링
오일 (Soldering oil) |
| Wave soldering 머신 사용할
때 섞어서 솔더표면에 녹이 발생하는 것을 방지하고
솔 더 표면의 텐션을 감소시켜 주는 역할을
하는 Oil |
일반
용어
