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> 생산터전 > 공정진행 및 사진
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공정진행 순서를 클릭하시면
순서에 따른 정보를 제공합니다.
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- CAM
- 고객으로부터 DATA를 접수 받아 제작 검토 및 각 공정에 필요한 DATA를 제공함 (Film,Drill,Routing) => DATA 생성
- MLB(적층)
- 회로가 만들어진 내층 Layer기판과 외층Layer로 가공될 동박 및 Prepreg (접합제)를 설계사양에 준하여 고온과 압력으로 접합하여 MLB(Multi Layer Board)를 형성하는 공정.
- CNC(드릴)
- Hole의 가공 공정을 말하여 부품Hole 층간의 Via Hole을 규격화된 Drill Bit를 이용하여 가공하는 공정
- 동도금(CU)
- 도전성이 없는 Epoxy / Grass면 (Hole 내벽 표면)에 화학적인 방법으로 도금층을 형성함 Through Hole을 만드는 공정.
- Lamination
(라미네이션)
- 회로를 형성하기 전 Dry Film을 입히는 공정으로 Hot Roller를 사용하여 Dry Film을 열로 밀착시키는 공정.
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- D/F(노광)
- 회로형성을 위한 공정으로 Dry Film을 입힌 기판에 Artwork Flim을 밀착시킨 후 자외선(UV) 빛을 일정시간 공급함으로써 Pattern Image를 형성하는 공정.
- Laser Direct
Imaging
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기존 Work Film을 출력한 노광(Exposure) 장비를 사용하여 Laminate 된 작업 판넬 위에 회로를 형성하던
공정을 Work Film 출력 없이 화면에 표시된 작업 Data의 형상을 Laser Printer 로 출력 하듯이 Laser 광원을
사용하여 Laminate 된 작업 판넬 위에 Direct로 Pattern 을 형상화 하는 장비
- Laser Direct imaging System 양산적용 / 2대 운영
- 50 Pitch 공정능력
- 자동 Scale 보정을 통한 정합유지
- 폭 넓은 작업 범위
- 필름(현상)
- 화학약품을 사용하여 자외선(UV)에 노출된 필름만 남기고 그 외의 필름을 용해 및 현상 공정으로 Pattern 필름만 형성하는 공정
- Etching
(부식)
- 필름현상 공정 후 Pattern 필름을 제외한 노출된 동박 부위의 Etching 및 필름 박리 공정
- PSR/SILK
(인쇄)
- Pattern과 Pattern 간의 절연을 목적으로 잉크 코팅 작업을 말하며 부품실장에 필요한 LAND를 제외한 나머지를 도포하는 공정이며 부품의 명칭 및 위치를 표기하기 위한 식자 인쇄 공정.
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- SILK
INK JET
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기존 제품 위에 식자 또는 마크 인쇄를 위하여 제판 방식이나 노광(Exposure) 방식을 별도의 작업 필름을
출력하여 작업하던 방식과 달리 PSR 도포가 완료 된 제품 위에 Ink Jet Printer 로 출력 하듯이 제품 위에
Direct로 식자 도는 마크를 인쇄하는 장비
- 표면도금
- 노출된 회로 및 동박표면에 산화방지와 납땜성을 높히도록 하는공정. 표면도금으로는 HASL/OSP/TIN/ENIG/SILBER 등이 있음.
- BBT(Bare Board Test)
- 적기적 회로 신뢰성 검사 회로의 Open & short 검사이며 도전 금속판을 접점시켜 각각의 PCB에 전류를 통하여 회로의 결손 여부를 확인하는 공정
- Router
(Routing)
- Working Panel 상태의 사이즈에서 최종 제품의 외형가공을 하는 공정으로 Drill 공정과 유사한 가공.
- V-CUT
- 외형가공(Router) 후 PCB상태의 자삽가이드를 V자 형태로 가공하는 작업을 말하며 부품실장 후 제거하기 위한 용도
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- 최종검사
- 고객의 규격에 따른 적합성 검사로 PCB상에 발생한 결함을 확인 하는 공정으로 재질,형상에 대한 적합성 검사를 확대경검사 및 육안검사를 하는 공정.
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