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공정진행 순서를 클릭하시면 순서에 따른 정보를 제공합니다.
  • CAM
    고객으로부터 DATA를 접수 받아 제작 검토 및 각 공정에 필요한 DATA를 제공함 (Film,Drill,Routing) => DATA 생성
    MLB(적층)
    회로가 만들어진 내층 Layer기판과 외층Layer로 가공될 동박 및 Prepreg (접합제)를 설계사양에 준하여 고온과 압력으로 접합하여 MLB(Multi Layer Board)를 형성하는 공정.
    CNC(드릴)
    Hole의 가공 공정을 말하여 부품Hole 층간의 Via Hole을 규격화된 Drill Bit를 이용하여 가공하는 공정
    동도금(CU)
    도전성이 없는 Epoxy / Grass면 (Hole 내벽 표면)에 화학적인 방법으로 도금층을 형성함 Through Hole을 만드는 공정.
    Lamination
    (라미네이션)
    회로를 형성하기 전 Dry Film을 입히는 공정으로 Hot Roller를 사용하여 Dry Film을 열로 밀착시키는 공정.
  • D/F(노광)
    회로형성을 위한 공정으로 Dry Film을 입힌 기판에 Artwork Flim을 밀착시킨 후 자외선(UV) 빛을 일정시간 공급함으로써 Pattern Image를 형성하는 공정.
    Laser Direct
    Imaging
    기존 Work Film을 출력한 노광(Exposure) 장비를 사용하여 Laminate 된 작업 판넬 위에 회로를 형성하던 공정을 Work Film 출력 없이 화면에 표시된 작업 Data의 형상을 Laser Printer 로 출력 하듯이 Laser 광원을 사용하여 Laminate 된 작업 판넬 위에 Direct로 Pattern 을 형상화 하는 장비
    - Laser Direct imaging System 양산적용 / 2대 운영
    - 50 Pitch 공정능력
    - 자동 Scale 보정을 통한 정합유지
    - 폭 넓은 작업 범위
    필름(현상)
    화학약품을 사용하여 자외선(UV)에 노출된 필름만 남기고 그 외의 필름을 용해 및 현상 공정으로 Pattern 필름만 형성하는 공정
    Etching
    (부식)
    필름현상 공정 후 Pattern 필름을 제외한 노출된 동박 부위의 Etching 및 필름 박리 공정
    PSR/SILK
    (인쇄)
    Pattern과 Pattern 간의 절연을 목적으로 잉크 코팅 작업을 말하며 부품실장에 필요한 LAND를 제외한 나머지를 도포하는 공정이며 부품의 명칭 및 위치를 표기하기 위한 식자 인쇄 공정.
  • SILK
    INK JET
    기존 제품 위에 식자 또는 마크 인쇄를 위하여 제판 방식이나 노광(Exposure) 방식을 별도의 작업 필름을 출력하여 작업하던 방식과 달리 PSR 도포가 완료 된 제품 위에 Ink Jet Printer 로 출력 하듯이 제품 위에 Direct로 식자 도는 마크를 인쇄하는 장비
    표면도금
    노출된 회로 및 동박표면에 산화방지와 납땜성을 높히도록 하는공정. 표면도금으로는 HASL/OSP/TIN/ENIG/SILBER 등이 있음.
    BBT(Bare Board Test)
    적기적 회로 신뢰성 검사 회로의 Open & short 검사이며 도전 금속판을 접점시켜 각각의 PCB에 전류를 통하여 회로의 결손 여부를 확인하는 공정
    Router
    (Routing)
    Working Panel 상태의 사이즈에서 최종 제품의 외형가공을 하는 공정으로 Drill 공정과 유사한 가공.
    V-CUT
    외형가공(Router) 후 PCB상태의 자삽가이드를 V자 형태로 가공하는 작업을 말하며 부품실장 후 제거하기 위한 용도
  • 최종검사
    고객의 규격에 따른 적합성 검사로 PCB상에 발생한 결함을 확인 하는 공정으로 재질,형상에 대한 적합성 검사를 확대경검사 및 육안검사를 하는 공정.
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